文档名：高多层PCB用高耐热性低介质损耗的覆铜板
文章介绍一种适合高多层PCB用高耐热性低介质损耗覆铜板,其主要性能指标为:Tg(DSC)＞200℃,Dk/Df(10GHz&LowDk-Glass)=3.5/0.0060,经过85℃/85％RH恒温恒湿箱处理192h后的吸水率只有0.25％.可满足28层PCB板5次无铅回流焊.
作者：何烈相曾宪平曾红慧栾翼马杰飞
作者单位：广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808
母体文献：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2015年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 覆铜板 高耐热性 低介质损耗
在线出版日期：2016年6月22日
基金项目：
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