文档名：不同前处理磨板对板材涨缩影响研究
在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律,对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义.本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究,得出在不同条件下,磨板对板子尺寸的变化情况,并给出相应的操作建议,供业界工作者参考.
作者：陈世金 黄干宏 黄李海 胡志强 何为
作者单位：博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768电子科技大学微电子与固体学院,四川成都610054
母体文献：2016春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2016春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2016年3月15日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高密度互连板 前处理磨板 板材涨缩 层间对位
在线出版日期：2019年6月26日
基金项目：
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