文档名：超厚5G天线模块制作工艺研究
随着第五代通信技术(5G)网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上:针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈.文章从叠层设计优化入手,采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理,然后总压钻孔,再采用二次内定位成型等技术,有效实现了11.5mm超厚板的批量加工,满足了客户特种需求.
作者：石学兵 唐宏华 樊廷慧陈春
作者单位：惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳518049
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：移动通信天线模块 制作工艺 叠层设计 性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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