文档名：采用CSP封装的LED光源的热阻及光学性质研究
本文采用了普通封装方式和CSP封装方式对2835-LED光源进行封装,并研究了两种封装方式在不同温度及不同电流状态下热阻的变化.由测试结果可知,采用CSP封装的LED芯片与采用普通封装的LED芯片相比,具有更好的温度稳定性和电流稳定性.此外,本文还分别研究了在不同电流和不同温度下,采用CSP封装的LED芯片相比于普通封装的LED芯片的色温变化;由测试结果可知,采用CSP封装的2835-LED光源可以获得更低的色温区间,且可调控色温区间较宽,能够有更多的调控选择和更舒适的光色.
作者：范艾杰 王书昶 陆亮 娄祎祎 丁恒 张雄 况亚伟 刘玉申 孙智江
作者单位：常熟理工学院苏州市先进照明与显示重点实验室,江苏常熟215500;东南大学先进光子学中心,江苏南京210046常熟理工学院苏州市先进照明与显示重点实验室,江苏常熟215500东南大学先进光子学中心,江苏南京210046海迪科(南通)光电科技有限公司,江苏南通326550
母体文献：2020年中国照明论坛——半导体照明创新应用暨智慧照明发展论坛论文集
会议名称：2020年中国照明论坛——半导体照明创新应用暨智慧照明发展论坛
会议时间：2020年11月9日
会议地点：苏州
主办单位：中国照明学会
语种：chi
分类号：TM9TN3
关键词：发光二极管光源 芯片级封装 热阻性能 光学性质
在线出版日期：2021年6月15日
基金项目：
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