文档名：层压空洞品质改善
层压空洞是PCB(线路板)加工过程中的一种常见的缺陷;此缺陷是PCB在压合过程中,因树脂填胶不充分而产生.这种树脂的空洞会大幅度降低PCB产品的耐电压性能,甚至会导致短路发生,严重影响产品的可靠性.文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手,改善填胶不足的问题.
作者：徐明
作者单位：无锡深南电路有限公司,江苏无锡214142
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 层压空洞 树脂填胶 工艺优化
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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