文档名：大尺寸片式瓷介电容器电装可靠性研究
研究大尺寸片式电容器适宜的电装条件.通过对大尺寸片式电容器在电装过程中的预热条件、上锡量和焊接参数/方法进行分组试验,并通过外观、端面结合强度、温度冲击、随机振动等方式考察不同条件下进行电装的电容器的可靠性.大尺寸片式电容器电装前预热时间≥85s才能满足电容器整体温度一致;上锡量控制在1/4～3/4时端面结合强度试验能够满足3mm;当焊接温度＞240℃时,电容器内出现瓷体裂纹;手工焊接较回流焊更易出现焊接裂纹;手工焊接较回流焊更易出现裂纹.通过多组对比试验得到,5868及以上尺寸电容器不推荐使用贴片焊接,4045尺寸电容器可在满足预热时间≥85s的条件下,在240℃下进行回流焊接进行电装.
作者：区立辉 刘学孔 赵碧全 吴晓东 徐琴
作者单位：成都宏明电子科大新材料有限公司,成都610100工业和信息化部电子第四研究院,北京100007
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TQ1TM5
关键词：瓷介电容器 尺寸参数 电装工艺 可靠性
在线出版日期：2021年12月15日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.24 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
