文档名：大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究
IGBT模块随着功率的不断增大,对DBC基板的导热性能提出了更高的要求,常规的氧化铝DBC已经不能满足导热要求,氧化铍由于加工过程有毒限制其推广应用,氮化铝DBC基板成为环保、高效、满足散热的新一代DBC基板.而铜氧化物对氮化铝难以润湿成为氮化铝DBC制备过程的首要难题,铜片与氮化铝键合界面的孔洞严重影响DBC基板的可靠性,本论文主要阐述高可靠氮化铝DBC基板的制造方案,采用化学方法对氮化铝基板表面进行处理,再采用高温氧化技术处理氮化铝陶瓷,形成致密、均匀的氧化层;高质量的氧化层对铜的氧化物提供良好的润湿性能,是制备高可靠氮化铝DBC基板的前提,优化保温温度、时间、氧浓度等条件控制氧化层的厚度,最终得到剥离强度高、孔洞率低的氮化铝DBC基板.
作者：张振文崔嵩詹俊许海仙
作者单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥
母体文献：第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会论文集
会议名称：第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会
会议时间：2017年9月1日
会议地点：江西衢州
主办单位：中国真空电子材料行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：绝缘栅双极型晶体管 氮化铝陶瓷 润湿性能 剥离强度
在线出版日期：2020年6月28日
基金项目：
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