文档名：大功率热沉的散热仿真与优化
微电子技术发展迅速,微细化和高密度是电子器件的发展方向,散热因素引起的电子器件可靠性问题变得更加突出.本文利用ANSYS有限元软件对大功率热沉的传热学问题进行了数值模拟,研究了热沉的运行环境、结构参数及表面传热系数对热沉的影响,并与实验结果进行了对比分析.利用正交试验方法分析了不同因素水平对热沉散热性能的影响,对热沉的结构进行了优化.
作者：段亚菲 曾建民 刘永祯 梁丽华 陈平
作者单位：广西大学材料科学与工程学院摩比天线技术(深圳)有限公司南南铝业股份佘司
母体文献：第六届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议论文集
会议名称：第六届全国材料与热加工物理模拟及数值模拟学术会议
会议时间：2015年9月17日
会议地点：宜昌
主办单位：中国机械工程学会材料分会,三峡大学,华中科技大学,上海大学,广西大学
语种：chi
分类号：V52V41
关键词：散热片 热沉效应 优化设计 运行环境 结构参数 表面传热系数
在线出版日期：2018年11月21日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.59 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
