文档名:处理器鉴定检验流程分析及探讨
现有的电路质量评价的规范和标准大多数是在20世纪90年代到21世纪初制定的,面对当前工艺的处理器,如果只沿用原有的标准,其潜在的一些质量问题无法暴露,本文主要对当前生产工艺下处理器的失效机理进行了分析,对现有的集成电路鉴定检验流程及方法进行了简单介绍分析,并根据当前处理器的现状提出完善处理器电性能测试项目、稳态寿命试验方法、焊接到PCB板上后的鉴定检验项目方法的建议予以探讨.
作者:曲芳高峰谢翰威
作者单位:江南计算技术研究所
母体文献:第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛论文集
会议名称:第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛
会议时间:2016年8月10日
会议地点:西安
主办单位:中国计算机学会
语种:chi
分类号:TP3TH2
关键词:处理器 集成电路 鉴定检验流程 电性能测试 稳态寿命
在线出版日期:2017年10月24日
基金项目:
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 408.83 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|