文档名：低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究
以甲醛、二元胺及对叔丁基苯酚为原料合成了一种新型低介电苯并噁嗪树脂(LBOZ).采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)及热失重(TG)研究了其固化反应行为及耐热性能;通过平板电容法测试了树脂的介电性能.结果表明,该树脂反应活化能(Ea)为95.1KJ/mol;玻璃化转变温度(Tg)为159℃,5％热失重温度为(Td5％)309.3℃,800℃残碳率为43.65％.固化物具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:2.34,Df:0.0047;应用于覆铜板后,Dk低至3.4,Df低至0.0100.
作者：支肖琼赵恩顺唐安斌黄杰刘锋
作者单位：四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心,四川,绵阳,621000
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：苯并噁嗪树脂 合成工艺 介电性能 耐热性能
在线出版日期：2020年6月23日
基金项目：
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