文档名：低介电常数苯并噁嗪树脂的合成
以联苯苯酚树脂为酚源,与多聚甲醛﹑苯胺反应合成出含有联苯结构的苯并噁嗪.采用傅里叶变换红外光谱证明产物为目标产物;采用差示扫描热量分析对产物固化特征分析;采用平板电容法测试其介电性能.结果表明产物固化峰值237℃,产物自聚固化后玻璃化转变温度为183℃;应用于覆铜板中,测得板材Dk=3.66,Df=0.0085(5G).
作者：杨艳庆张驰牛习普黄铝
作者单位：广东同宇新材料有限公司,广东肇庆526241
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3O63
关键词：苯并噁嗪树脂 合成工艺 分子结构 介电常数
在线出版日期：2021年8月24日
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