低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究

文档名：低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究
双马来酰亚胺树脂(BMI)固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC载板和类载板的基体树脂.本文设计合成了一种新型的BMI树脂,3,3'-二甲基-4,4'-二氨基-5,5'-二异丙基二苯甲烷双马来酰亚胺(MPBMI),在表征结构、热学及电学性能基础上,研究了其在氰酸酯/环氧树脂体系中的性能表现.结果表明,该树脂在丁酮中的室温溶解度达到25wt％;5％热失重温度(Td5％)为394℃;与10wt％聚苯醚固化后,可实现较低的介电常数和介电损耗,Dk为2.61,Df为0.0026;应用于覆铜板后,Tg为250℃,Df为0.0081.
作者：周友陈立兴黄杰唐安斌
作者单位：四川东材科技集团股份有限公司,国家绝缘材料工程技术研究中心,四川,绵阳,621000
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TM2
关键词：双马来酰亚胺树脂  合成工艺  热学性能  电学性能  介电性能
在线出版日期：2021年9月13日
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