文档名：低噪放MMIC器件焊接工艺实践
本次工艺探索仅是针对之前生产过程中某产品遇到的低噪放MMIC器件焊接问题的对策,通过测量器件与PCB焊盘的具体尺寸重新设计网板开孔方案.实验使用铟泰3＃有铅锡膏,用SPI设备对比印刷后锡膏板效果,及炉前与炉后的X-Ray设备检验效果图示来对比四种网板开孔方案的优劣,最终使用四种网板开孔方案中最优工艺效果的方案来指导生产.
作者：赵杰孙春磊
作者单位：电信科学技术仪表研究所
母体文献：2017北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2017北京国际SMT技术交流会
会议时间：2017年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TP3TN8
关键词：低噪声放大器 焊接工艺 有铅锡膏 单片微波集成电路
在线出版日期：2020年10月27日
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