文档名：氮化铝陶瓷基板采用CO2激光制作通孔工艺探讨
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电子产品的发展趋势,可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求.本文将就CO2激光制作氮化铝陶瓷基板通孔展开分析与探讨,主要包括激光参数、激光生产方式和采用不同垫板对陶瓷基板成孔孔型的影响,通过对以上参数或方式的有效控制而获得理想的通孔,为实现批量CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔做好基础工艺研究.
作者：郭茂桂陈世金韩志伟徐缓
作者单位：博敏电子股份有限公司,电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心广东梅州514768
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TP3O24
关键词：氮化铝陶瓷基板 通孔工艺 二氧化碳激光 垫板材质
在线出版日期：2020年6月23日
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