文档名：电镀铜晶核生长不均衡问题的研究
随着客户需求的不断变化,树脂塞孔的工艺流程在印制电路板产业的应用越来越广泛,但是经过陶瓷研磨后的印制电路板,电镀可能因为铜晶核生产不均衡出现铜粒、粗糙.文章以此为研究对象,简述产生的影响因素,并提出可行性建议,提供改善思路和方向.
作者：吴辉 罗畅 陈黎阳
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 电镀铜 晶核生长 不均衡性
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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