文档名：倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估
本文对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性.结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固界面的焊料反应,导致焊料与焊垫之间出现严重的界面不稳定状态,进而引起不受控的焊点剥离等一系列可靠性问题.而在倒装LED芯片的焊垫材料表层增加一层焊料阻挡层,则可以通过简单的工艺流程实现高可靠的互连封装.
作者：蒋富裕 陈亮 张文林 夏卫生
作者单位：广东天圣高科股份有限公司,广东中山528412华中科技大学材料科学与工程学院,湖北武汉430074珠海市一芯半导体科技有限公司,广东珠海519080
母体文献：2018中国LED照明论坛论文集
会议名称：2018中国LED照明论坛
会议时间：2018年7月4日
会议地点：上海
主办单位：中国照明电器协会
语种：chi
分类号：TN4TG4
关键词：倒装发光二极管芯片 封装工艺 焊料互连 可靠性
在线出版日期：2022年3月9日
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