文档名：德豪润达倒装芯片于大功率车用封装的焊接质量
大功率车用封装目前仍为国际厂商占据主要市场地位,是中国战略性新兴产业.但是大功率芯片仍以进口为主,发展中国自主的大功率LED核心技术意义重大."新型图形化衬底上芯片级封装的大功率发光二极管及其产业化项目"在大功率LED的LED芯片光电性能及封装焊接可靠度取得了突破,芯片焊接质量影响散热与死灯率,尤其在车用封装需要达到1dppm等级不良率,但是金锡共金层厚度仅有4微米下Xray影像对比度低,导致Xray设备自带算法无法有效呈别不良.本文叙述使用Xray检测倒装芯片在陶瓷基板上的焊接品质,影像判别使用影像特征强化加上Blob二值化法与SVM支持矢量机算法,能够实现有效识别,不需要熟练人员进行人力判别.
作者：莫庆伟
作者单位：
母体文献：2018中国LED照明论坛论文集
会议名称：2018中国LED照明论坛
会议时间：2018年7月4日
会议地点：上海
主办单位：中国照明电器协会
语种：chi
分类号：TN3R16
关键词：倒装芯片 大功率车用封装 焊接质量 支持矢量机 学习分类算法
在线出版日期：2022年3月9日
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