文档名：电子行业无铅低温焊膏应用现状及展望
无铅低温焊膏在电子行业已有广泛引用,其优点显著,但传统金属配方的无铅低温焊膏的致命缺陷就是焊点脆弱,在可靠性要求较高的产品上不能应用,因此新型高可靠性的低温焊膏的诞生及应用很值得期待.
作者：任柏宇
作者单位：四川长虹精密电子科技有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN3TS8
关键词：电子元件 无铅低温焊膏 缺陷分析 可靠性
在线出版日期：2022年2月28日
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