文档名：低分子量聚酰胺酰亚胺树脂的合成与性能研究
本文以偏苯三酸酐和二苯甲烷二异氰酸酯为主要原料,通过在反应过程中加入封端剂控制反应聚合度的方法合成了低分子量聚酰胺酰亚胺树脂(PAI).所制备的树脂两端分别为酸酐基团和封闭的异氰酸酯,使用时封闭端在高温下发生解闭释放出异氰酸酯基团,并研究了该树脂在覆铜板中的基本性能表现.研究结果表明,所合成的低分子量PAI与环氧树脂具有明显反应,其在覆铜板配方中既可以作为环氧树脂的固化剂又具有阻燃效果,并且在Tg和耐热性方面表现十分优异,对高性能覆铜板的研究开发具有一定的参考意义.
作者：范华勇林伟黄天辉游江
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞,523808
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TM2TQ3
关键词：聚酰胺酰亚胺树脂 合成工艺 阻燃性 耐热性 覆铜板
在线出版日期：2020年6月23日
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