镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究

文档名：镀金插头中置换反应导致金镍剥离理论的提出和机理研究
镀金插头制程中因为设备、药水未管控到位常出现各种各样的金镍剥离或其他缺陷,但是由于置换反应导致的金镍剥离在业界的研究较少见.通过对大量金镍剥离板的参数进行分析比对,提出了金缸置换反应导致金镍剥离的理论,并且通过设计试验论证,证明理论成立.
作者：张建邢玉伟牛伟
作者单位：生益电子股份有限公司,广东东莞523127
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛  
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板  镀金插头  金镍剥离  置换反应
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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