文档名：多层互联阻抗过程控制研究
随着电子技术的不断进步,来越多的电子产品设计体现出高速、高性能、高密度的特点,尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域.信号传输频率越来越快,阻抗对PCB信号完整性的影响不容忽视.越来越多的PCB高多层次信号传输都是从某层互连线传输到另一层,互连线就需要通过过孔来实现连接,在设计及加工过程中多层互联阻抗的控制更为困难.文章主要对多层叠加互联阻抗设计进行研究,归纳总结设计方法,提高产品的一次合格率.
作者：陈奎全
作者单位：无锡深南电路有限公司,江苏无锡214142
母体文献：2017春季国际PCB技术信息论坛论文集
会议名称：2017春季国际PCB技术信息论坛
会议时间：2017年3月7日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 多层互联阻抗 过程控制
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.93 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
