文档名：酚醛活性酯的技术进展
本文简述了酚醛活性酯及酚醛活性酯近年来的技术进展.传统的酚醛树脂在固化环氧树脂时,将产生大量的二次羟基,这会导致覆铜板具有较高的介电常数Dk和介电损耗因子Df,最终限制了环氧树脂在高频高速线路板应用.酚醛活性酯可与环氧基发生交联反应而不产生二次羟基,从而大幅提高环氧树脂固化物的介电性能,为环氧型高频高速板提供了一种新型的配料方案,该产品市场可期,发展前景广阔.
作者：刘耀李枝芳张茂利张淑娇
作者单位：山东圣泉新材料股份有限公司
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ4O63
关键词：环氧树脂 酚醛活性酯 固化反应 介电性能 覆铜板
在线出版日期：2021年9月13日
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