文档名：酚醛氰酸酯基覆铜板研究
采用树脂增容改性技术,并以酚醛型氰酸酯为原料制备了覆铜板,测试了耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能.结果表明,将具有高耐热性的酚醛型氰酸酯引入增容改性树脂中,有效地提高了体系的玻璃化转变温度,覆铜板样品具有良好的综合性能,其Tg=271℃,Dk/Df为4.10/0.0115、热膨胀系数为1.26％.预期该树脂可应用于IC封装基板材料及高性能覆铜板等领域.
作者：粟俊华 李文峰
作者单位：南亚新材料股份有限公司同济大学
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TU5
关键词：芯片封装基板 酚醛氰酸酯基覆铜板 制备工艺 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
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