玻璃粉对铜导体浆料烧结膜性能的影响.pdf
为优化铜导体浆料配方以提高烧结铜膜性能,采用组成和含量不同的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al2O3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,考察玻璃粉对铜膜导电性与附着力等性能的影响.采用四探针法测定铜膜方阻,拉力试验机测定铜膜附着力.采用金相显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及热重分析仪(TGA)对铜膜显微组织、物相、形貌以及玻璃粉物理化学性质进行表征.结果表明,组成为SiO2-B2O3-ZnO的G3玻璃粉,玻璃性能良好且具有合适的转变温度,制得铜膜试样表面平整,微观组织致密,导电性好.当G3玻璃粉含量为4.8％(wt％)时,铜膜方阻为9.5mΩ/口,其与Al2O3基体间附着力为24N/mm2,可以满足微电子工业要求.
作者：马小强 朱晓云 龙晋明 曹梅
作者单位：昆明理工大学材料科学与工程学院昆明650093昆明贵信凯科技有限公司昆明650093昆明理工大学理学院昆明650093
母体文献：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十三届学术年会论文集
会议名称：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十三届学术年会
会议时间：2016年10月26日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TN4X38
关键词：铜导体浆料烧结膜 玻璃粉 导电性 附着力
在线出版日期：2020年5月31日
基金项目：
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