白色包封膜的制备与性能评价.pdf
在FPC产业中,白色包封膜被逐步广泛使用,然而白色包封膜在使用过程中出现压合后卷曲度大,固化后也卷曲大,影响了后续的操作,针对这些问题,本文论述了一种新型的白色包封膜,对其抗卷曲性进行了相关研究,主要采用树脂,固化剂,填料,助剂等进行混合后涂层制得.制备的白色包封膜主要性能指标有:总厚度在38-40μm,快压固化后基本无卷曲,白度在94-96％,光泽度在95-96,化金过回流焊无色变,尺寸稳定性较好,表面活性在0.35-0.4Kg/2.5cm,可满足LED市场,车载FPC,手机平板等领域的应用性能要求.
作者：雷开臣李桢林严辉张雪平陈文求范和平
作者单位：华烁科技股份有限公司湖北武汉430074
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3O6
关键词：挠性印制电路 白色包封膜 制备工艺 抗卷曲性 耐色变性 尺寸稳定性
在线出版日期：2021年9月13日
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