波峰焊载具的拾遗补缺.pdf
随着表面贴装技术工艺的发展,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的设计、加工制作、PCB板设计要求等方面提出解决方案,使得托盘规范化,能高质高效运作,提高生产质量.常规的托盘设计大家都应该比较了解,下文针对比较容易忽略的问题进行一下讨论分析.
作者：吴金娜
作者单位：电信科学技术仪表研究所
母体文献：2016北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2016北京国际SMT技术交流会
会议时间：2016年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TN7TN3
关键词：印刷电路板 波峰焊 托盘设计 焊接质量
在线出版日期：2021年4月27日
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