波峰焊通孔填充不良失效分析.pdf
通孔填充不良是波峰焊过程中比较常见的问题,通孔填充不良会导致焊点的机械强度大幅下降,甚至影响导电性能.文章主要是对服务器板通孔填充不良的失效分析方法进行研究,对常见的通孔填充不良失效案例进行分析说明,对通孔填充不良失效分析建立有效分析步骤和方法,从而能快速的对不良失效进行原因分析定位和指导下一步的纠正预防改善。
作者：谢世威李志成马宗理付登胜
作者单位：广合科技(广州)有限公司,广东广州510730
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 波峰焊 通孔填充 失效分析
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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