白光LED用远程荧光封装技术的研究进展.pdf
远程荧光封装技术作为一种白光LED新型封装技术,具有出光效率高、热稳定性佳及光色均匀度高等优点,目前已经成为业界研究的热点之一.应用于远程荧光封装技术中的基体材料主要有两种:有机硅树脂和无机玻璃，两种基体材料的使用，保证了远程荧光技术可以根据不同的应用要求，采取不同的基体材料。目前，实现基体材料与荧光粉材料相复合的成型工艺主要为:涂覆工艺、热混模压工艺、高温烧结工艺。其光学结构主要包括平面结构和曲面结构。
作者：张娜朱月华卓宁泽蒋利华王海波
作者单位：南京工业大学电光源材料研究所
母体文献：2016中国LED照明论坛论文集
会议名称：2016中国LED照明论坛
会议时间：2016年7月1日
会议地点：上海
主办单位：中国照明电器协会
语种：chi
分类号：TD9TB3
关键词：白光发光二极管 远程荧光封装 成型工艺 光学结构
在线出版日期：2016年8月26日
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