案例分析之SOP焊盘设计缺陷.pdf
SMT是一项综合性的复杂系统工程,是众多技术的复合技术.然而SMT设计技术更是SMT在众多支持技术之间的联系桥梁和关键技术,SMT设计技术主要是由SMT线路设计、制造工艺设计、组装设备运作设计和检测设计四部分组成.SMT焊盘图形设计是印刷线路板设计的极其关键部分,因为它确定了元器件在印刷线路板上的焊接位置,而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等起着显著的作用.换句话说,焊盘图形的设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一.下面就SOP器件焊盘设计缺陷对SMT生产过程中造成的一些影响以及如何改善进行讨论.
作者：赵晶郭自成孙春磊
作者单位：大唐电信科学技术仪表研究所有限公司
母体文献：2018北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2018北京国际SMT技术交流会
会议时间：2018年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TG4TM5
关键词：印刷线路板 表面贴装 焊盘图形设计 焊点可靠性
在线出版日期：2021年12月15日
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