苯并环丁烯及其衍生物在高端电子材料中的应用.pdf
本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母体固化脆性大,粘接力差的问题,又保持了良好的热性能和电学性能,在高端电子封装材料中有极其广泛的应用,同时展望了其在覆铜板领域的应用前景.
作者：彭康方豪潘锦平沈宗华
作者单位：浙江华正新材料股份有限公司浙江杭州311121
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TQ2
关键词：电子封装材料 苯并环丁烯 热性能 电学性能 覆铜板
在线出版日期：2020年6月23日
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