苯并噁嗪树脂低介电改性研究.pdf
本文首先介绍了覆铜板用低介电树脂基体的研究背景,然后论述了影响树脂基体介电常数和介电损耗的内外因素,最后详细阐述了苯并噁嗪树脂的低介电改性方法.
作者：刘盈李枝芳刘耀刘斌
作者单位：山东圣泉新材料股份有限公司
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TB3
关键词：印制电路 覆铜板 苯并噁嗪树脂 低介电改性
在线出版日期：2021年8月24日
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