本征阻燃、低介电环氧树脂的研制与生产应用开发.pdf
首先概述了国内外本征阻燃环氧树脂、低介电环氧树脂的生产开发现状,以及圣泉为应对5G发展的本征阻燃、低介电环氧树脂产品开发进展。
作者：朱红军葛成利马小龙孟令波邓亚玲
作者单位：山东圣泉新材料股份有限公司
母体文献：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第二十届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2019年10月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TM2TB3
关键词：半导体元件 封装技术 环氧树脂 材料性能
在线出版日期：2020年8月24日
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