ZM5铸镁激光填丝补焊工艺特性与组织分析.pdf
针对ZM5铸镁缺陷补焊难题,开展光纤激光填丝焊接工艺特性研究,并采用SEM及EDS对焊缝组织进行分析.结果表明,激光束离焦量增加至20mm时,由激光深熔焊变为热导焊模式,焊缝变宽,熔深变小,稀释率降至0.65,焊缝成形良好;随激光功率增加,稀释率变大,润湿角变大;焊接速度减小,稀释率变小.激光功率为2.1kW,焊接速度v=0.5m/min,稀释率为0.52,焊缝成形良好.激光热导焊接热输入小,焊缝组织晶粒细化,先析出α-Mg相基体弥散分布β-Mg17Al12与δ-Mg共晶相.
作者：倪加明 杨学勤 徐爱杰 罗志强 姚成武 黄坚
作者单位：上海航天精密机械研究所,上海201600上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室,上海200240
母体文献：2015IFWT焊接国际论坛论文集
会议名称：2015IFWT焊接国际论坛
会议时间：2015年6月15日
会议地点：上海
主办单位：中国电机工程学会
语种：chi
分类号：
关键词：镁合金 光纤激光填丝补焊 工艺参数 共晶组织
在线出版日期：2016年3月24日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.57 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
