VGA插座通孔再流焊的实现.pdf
随着越来越多的SMT单板采用纯再流焊接工艺生产,个别插件就需要采用通孔再流焊接工艺,以取代波峰焊接的方式,这在生产中越来越常见.通孔再流焊接时,焊膏份量不够的问题也变得越来越普遍.本文详细介绍了VGA插座的再流焊接实践,对碰到的问题及解决方法有详细的介绍.为通孔再流焊类似器件的实践,提供了具备实用价值的参考.
作者：丁建国邱华盛孙磊统雷雷聂中明
作者单位：中兴通讯电子制造职业学院
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TG4TN4
关键词：视频图形阵列插座 通孔再流焊 焊膏份量 钢网开口
在线出版日期：2022年8月26日
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