半固化片特性对印制电路板层压涨缩影响探究.pdf
在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放,文章分析了半固化片的收缩机理,对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重,并且通过建立模型去预测印制电路板涨缩值.研究表明:树脂体系是层压涨缩最重要影响因素,同时,给出了印制电路板涨缩预测模型,并且验证了模型的可行性,可为印制电路板涨缩机理探究及生产过程中印制电路板涨缩补偿系数的确定提供理论、数据支持.
作者：李华 程柳军 何泳仪李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 层压过程 半固化片 涨缩特性
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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