SMT焊接零缺陷系统化、智能化的实现.pdf
在SMT电装领域,围绕"焊接工艺零缺陷"的目标和挑战,整个行业对电子装联、智能制造在深度及广度上的研究愈发细微,温度曲线不再是良好焊接品质唯一的工艺指标;行业为实现焊接零缺陷,对偶发失效进行了更深入的剖析,对焊接设备进行了透视化的剖析,发展更先进的焊炉监控技术:除温度外,对热风对流量、轨道变形度、轨道振动度、轨道水平度等进行更深入全面的关注及要求.其中不乏如:华为,中兴,法雷奥,德昌,迈瑞等龙头代表企业已探索出焊接零缺陷脉路:焊接设备性能检测(基础建设)---焊接工艺品质/设备性能实时监测(在线监控)---焊接大数据智能互联.
作者：张坤泉
作者单位：ESAMBER中国服务中心
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：
关键词：表面贴装 焊接工艺 性能检测 实时监测 智能互联
在线出版日期：2022年2月28日
基金项目：
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