QFN器件焊点长期可靠性探究.pdf
扁平无引脚封装器件(QFN,QuadFlatNo-Lead),由于集成度高,散热性能好,价格便宜而被广泛使用.在应用中发现不少QFN封装器件焊点可靠性较差,出现了早期失效问题,为了研究QFN封装器件的焊点可靠性,本文对不同尺寸QFN封装的温循寿命及点胶后QFN封装器件的温循寿命进行了研究,以期总结出一些解决此类问题的经验.
作者：梁剑王世堉王峰王玉
作者单位：中兴通讯股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TN3
关键词：扁平无引脚封装器件 焊点可靠性 封装尺寸 温循寿命
在线出版日期：2022年8月26日
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