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MEMS在片测试系统整体校准技术探讨

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admin 发表于 2024-12-9 12:40 | 查看全部 阅读模式

MEMS在片测试系统整体校准技术探讨.pdf
随着MEMS技术的高速发展,MEMS晶圆片测试是MEMS产品整个生产工程必不可少的环节,MEMS晶圆片测试系统,可以大大提高测试效率,降低新产品的开发及生产成本。所以保障MEMS晶圆片测试系统的准确性至关重要。本文主要浅析了MEMS晶圆片测试系统的现状以及整体校准问题,简单的提出了较好的解决措施初步方案。目前正在进行MEMS晶圆片测试系统整体校准技术的研究,项目初步进展顺利,希望MEMS晶圆片测试系统整体校准可以早日实现,能够更好地为MEMS器件的量产提供计量保障,为MEMS器件的设计优化提供技术支持。
作者:丁晨乔玉娥丁立强范雅洁杜蕾
作者单位:中国电子科技集团公司第十三研究所,河北,石家庄050051
母体文献:2015国防无线电电学计量与测试学术交流会论文集
会议名称:2015国防无线电电学计量与测试学术交流会  
会议时间:2015年9月1日
会议地点:北京
主办单位:中国宇航学会
语种:chi
分类号:TN0TN3
关键词:微电子机械系统  晶圆片测试  校准技术  计量准确度
在线出版日期:2016年6月22日
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