PCB用LDI感光干膜的研究进展.pdf
感光干膜,用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子等的印制电路板(PCB)中,它是利用光固化方式进行PCB图形转移的薄膜材料,已是PCB加工过程中的第二大耗材.随着电子产品的精细化发展,"激光直接成像(LDI)图形转移"技术被推到成像技术的最前沿.本文主要介绍了PCB市场、LDI技术及其优势、国内外LDI感光干膜的现状、以及LDI感光干膜在PCB中的用途.
作者：丁艳花邹应全
作者单位：北京师范大学化学学院
母体文献：第十五届亚洲辐射固化国际会议&第二十届中国辐射固化年会论文集
会议名称：第十五届亚洲辐射固化国际会议&第二十届中国辐射固化年会
会议时间：2019年10月17日
会议地点：杭州
主办单位：中国感光学会,亚洲辐射固化协会
语种：chi
分类号：TN4TP3
关键词：感光干膜 印制电路板 激光直接成像
在线出版日期：2020年4月26日
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