PCB金属化孔可靠性研究.pdf
航天印制板金属化孔的要求集中于孔内凹蚀量、孔铜微观结构、塞孔的可靠性等.文章分析了不同的凹蚀条件、不同的塞孔保护材料、不同孔铜微观结晶结构对金属化孔可靠性的影响,也探究了电测时不同开路判定电阻对孔铜裂纹检出情况的影响.确定了孔径大小对孔内凹蚀量的影响,界定了可靠的塞孔材料、孔铜微观结晶结构及最适的开路判定电阻值.本研究可为航天PCB的设计和制造提供依据.
作者：陈丽琴 李娟 李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 金属化孔 可靠性 孔径大小
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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