PCB介质层厚度测量方法说明.pdf
文章重点介绍了IPC相关标准中对PCB介质层厚度的公差要求、测量方法要求等,同时结合相关客户对PCB介质层厚度的要求与标准分析,说明其中可能会存在的一些理解误区.比如不同等级层压板材料公差与测量方法的区别,最小介质层厚度要求的理解,显微剖切法测量介厚的方法区别等.最终针对PCB介质层厚度的测量,也给出了一些建议,希望能让更多人理解IPC标准中的介质厚度要求与测量方法,更好的达成多方共识.
作者：张伟泽吕红刚王攻
作者单位：生益电子股份有限公司,广东东莞,523127
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 介质层 厚度测量 标准体系
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 2.15 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
