PCB表面细微颗粒物去除系统的开发与运用.pdf
随着元器件小型化、集成化、细间距化的发展,在SMT生产过程中,印制板上的细微颗粒物(粉尘和杂物)对产品品质影响较为突出,主要表现缺陷形式为少锡、连焊、锡膏漏印等.如何减少甚至消除细微颗粒物对产品品质的负面影响,是必须解决的一个难题.本文以生产实际应用出发,对细微颗粒物产生的来源、控制方法进行分析,结合现有设备、场地情况,自行开发一种PCB表面细微颗粒物的去除系统,的为产品品质提升服务.
作者：王建海杨飞赵辉万顺强
作者单位：四川长虹精密电子科技有限公司
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TP3
关键词：印制电路板 表面贴装 细微颗粒物 去除系统
在线出版日期：2022年2月28日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 3.36 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
