LCP基板现状及多层化技术研究.pdf
对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.
作者：杨维生
作者单位：南京电子技术研究所,南京210039
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TU9TD4
关键词：微波印制电路 液晶聚合物基板 粘结片技术 多层化技术
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 721.48 KB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
