IGBT功率模块行业发展趋势与激光锡焊方案.pdf
本文就IGBT功率模块产业发展方向、以及PCBA局部锡焊方法的焊接实际案例进行讨论.另外,对现在正在急速发展的无铅、无卤化焊焊转换方面,就应用激光锡焊机器人系统场合下的技术对策及今后的课题进行进一步的阐述.
作者：李澤民
作者单位：株式会社日本优尼
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN6TN3
关键词：绝缘栅双极型晶体管 功率模块 激光锡焊 质量控制
在线出版日期：2022年8月26日
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