CVD金刚石涂层微钻加工PCB板的优化CVD金刚石薄膜钻削PCB板的摩擦磨损特性和微钻性能

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近年来,随着手机、笔记本电脑、液晶显示器以及其他电子产品需求量增加,印刷电路板(PCB)行业发展迅速.本文讨论了在微钻加工PCB板时化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的优化问题.首先,对微晶金刚石(MCD)-PCB,纳米晶体金刚石(NCD)-PCB和硬质合金-PCB摩擦对的摩擦试验表明,PCD-PCB摩擦对的摩擦系数最低(0.35),而由于其独特的纳米结构和NCD薄膜较低的表面粗糙度,使得其PCB板的磨损率最高(9.043×10-5mm3N-1m-1).而后进行了PCB板钻削试验,对MCD,NCD,类金刚石涂层(DLC)和TiAlN涂层微钻的切削性能进行对比研究.
作者：高阳华雷学林何云
作者单位：华东理工大学机械与动力工程学院,上海200237
母体文献：2018第十二次中国硬质合金学术会议论文集
会议名称：2018第十二次中国硬质合金学术会议  
会议时间：2018年3月24日
会议地点：上海
主办单位：中国钨业协会
语种：chi
分类号：TG7TG1
关键词：印刷电路板  微钻加工  化学气相沉积  金刚石薄膜  摩擦磨损特性
在线出版日期：2021年12月15日
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2024-12-9 11:43 上传 CVD金刚石涂层微钻加工PCB板的优化CVD金刚石薄膜钻削PCB板的摩擦磨损特性和微钻性能.pdf

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