CuAg合金共沉积过程研究.pdf
银的原子序数是47,是一种过渡金属,导电率高,导热性、延展性好,化学、电化学稳定性高.银能与金属铜部分固溶,银的加入,可以提高铜的硬度,制备出高稳定性、高熔点、高电导率的铜银合金.铜银合金广泛应用于转换开关、电接触器、导电弹簧、电子通讯等领域.
作者：杨魏芳朱雅平王为
作者单位：SchoolofChemicalEngineeringandTechnology,TianjinUniversity,Tianjin,China
母体文献：第四届环渤海表面精饰发展论坛论文集
会议名称：第四届环渤海表面精饰发展论坛
会议时间：2017年1月10日
会议地点：哈尔滨
主办单位：中国表面工程协会
语种：chi
分类号：
关键词：金属镀层 铜银合金 共沉淀过程
在线出版日期：2020年4月16日
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