Cu2 浓度对于铜电致化学抛光过程的影响.pdf
铜的电致化学抛光(EGCP)过程中,刻蚀区域Cu2+的浓度对于加工效率和加工效果有着很大的影响.在刻蚀过程中,由于刻蚀产生的产物Cu2+不能及时扩散出去,就会在刻蚀区域逐渐累积,当Cu2+的浓度累积到一定程度时,就会降低刻蚀效率.同时,Cu2+浓度的增大也会影响刻蚀后的铜工件表面粗糙度改善.本文通过观察Cu2+浓度变化对于铜的电致化学抛光过程的影响,分析了Cu2+浓度,物料扩散条件对于刻蚀效率和刻蚀效果的影响.研究结果表明,Cu2+浓度的增加会降低刻蚀效率并且使得刻蚀效果变差,加工过程中及时使Cu2+扩散出加工区利于刻蚀效率和刻蚀效果的提升.
作者：左云盛闫英周平王可郭民政
作者单位：大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连116024
母体文献：2016年全国电化学加工技术研讨会论文集
会议名称：2016年全国电化学加工技术研讨会
会议时间：2016年11月26日
会议地点：江苏连云港
主办单位：中国机械工程学会
语种：chi
分类号：TU9X83
关键词：铜 电致化学抛光 离子浓度 刻蚀效率 表面粗糙度
在线出版日期：2019年6月27日
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