CQFP器件引脚断裂失效分析.pdf
失效的器件为CQFP封装的集成电路，通过扫描电镜与金相组织分析,对筛选试验中出现引脚断裂的CQFP器件进行失效分析.分析结果表明,引脚材料未见明显缺陷,由于应力集中导致边角的引脚发生疲劳断裂.
作者：骆文锋
作者单位：工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心,广州510610
母体文献：2018中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2018中国高端SMT学术会议
会议时间：2018年11月1日
会议地点：苏州
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TP2TH1
关键词：集成电路 CQFP封装 引脚断裂 失效分析
在线出版日期：2022年2月28日
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