CCL基材空洞的研究及解决方法.pdf
随着CCL配方中高填料含量的广泛应用,其层压板材容易出现基材空洞.本文通过对生产过程的因素研究,总结出缺陷产生的原因机理,并根据形成机理得出其解决方法.
作者：董晋超唐军旗
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心东莞523808
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：F8F06
关键词：覆铜板 生产工艺 基材空洞 缺陷分析 故障处理
在线出版日期：2020年6月23日
基金项目：
相似文献
相关博文
- 文件大小:
- 1.08 MB
- 下载次数:
- 60
-
高速下载
|
|
