CCL基板回流焊翘曲的层压影响因素研究.pdf
:本文通过调节CCL层压程序的温度和压力参数,研究其对于CCL基板在回流焊过程中的翘曲影响,重点关注基板的初始翘曲值、回流焊过程的翘曲最大值以及翘曲变化值.本试验采用投影光栅相位法表征CCL基板的翘曲大小.通过研究发现,在合理的参数范围内,降低升温速率、降低降温速率、保证降温段的压力值不变有利于CCL基板在回流焊过程的翘曲表现.
作者：董晋超唐军旗
作者单位：广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,东莞523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：U44TU3
关键词：覆铜板 层压程序 回流焊 翘曲现象 工艺优化
在线出版日期：2021年9月13日
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